该功能用于创建特殊的通孔(过孔)。层100上的标准通孔到达所有铜层，并且该叠层的焊盘对于所有铜层都是相同的。(铜制顶部、底部、内部...).当创建多层PCB(例如:4层PCB)时，通常希望只连接两个顶层。这种结构不应在两个底层上产生接触或用尽空间。为了解决这个问题，需要一个特殊的电镀孔，称为“盲道”(失明是因为拿着PCB对着光看时看不透)。还可以构造仅连接两个内层而从外面看不到的通孔。这些过孔被称为“埋孔”。这两种方法的生产成本都很高，而且容易出错。但是目标3001！可以创造它们。

图像:焊盘堆栈是隐蔽的和掩埋的过孔。

可以在每个单独的层上调整这种焊盘堆栈的焊盘的大小。有两种打开创建焊盘堆栈对话框的方法:双击现有过孔并进入“焊盘堆栈”按钮来修改现有过孔:

或者您可以使用布局菜单“动作/特殊功能/”中的选项:“将过孔定义为焊盘堆栈”

在这两种情况下，都会出现以下对话框，允许为当前项目创建焊盘堆栈。

请注意:变更直接在项目中执行；无法撤消或取消。

请注意:在任何情况下，您都应该在生产PCB之前运行设计规则检查！

从命名新焊盘堆栈的“新过孔”开始。

现在以有意义的方式命名新的焊盘堆栈。在我们的示例中，我们希望创建一个“盲通孔”，它将第2层铜底部连接到下一层铜层10，“内部为铜”，因此我们以类似方式命名...

...并定义最终将被焊盘堆栈接触的层。请注意，焊盘堆栈位于101层以上，独立于它们的结构类型。

我们开始从左侧的层列表中突出显示层2。我们按下箭头按钮，将所需的层移动到右侧的列表中。右侧的列表显示了当前焊盘堆栈中涉及的层。

然后，我们添加层10，铜内(如果你看到层“10，其他”，而不是“10，铜内”，你需要调整层功能)。“在该层上额外添加”选项允许出于技术原因添加或减少铜。例如，你永远无法在内层上焊接。因此，由于空间的原因，内层上的衬垫可以小于外层上的衬垫。在这方面，内层上的额外添加必须设定为负。

现在，我们已经在层101上创建了名为“blind，2_10”的盲孔，将铜底层连接到下一个内部铜层。在“更改过孔”对话框中，您可以随时选择这种类型的焊盘堆栈...

对于4倍多层，可以考虑以下焊盘堆栈结构:

■  过孔100 =完全钻穿和镀穿(正常过孔)。

■  过孔2-10 =底部盲过孔

■  过孔13-16 =顶部盲过孔

■  过孔10-13 =埋入式过孔

■  过孔2-10-13 =底部盲过孔(很少使用)

■  过孔10-13-16 =顶部盲过孔(很少使用)

■  过孔2-13 =底部盲过孔(不常见)

■  过孔10-16 =顶部盲过孔(不常见)

首先有一件事:你不能把一个有6折多层焊盘堆栈的封装插入一个没有焊盘堆栈的双面板。

最佳做法是，如果您已经创建了一个具有6层的通用空白板，则定义焊盘堆栈并将此空白板保存为模板。如果您随后创建带焊盘堆栈的封装，请使用此模板进行封装设计。现在可以像往常一样将包导出到数据库中。

焊盘堆栈的名称必须相同，这一点非常重要。这是目标控制焊盘堆栈所依赖的。焊盘堆栈是在项目中全局定义的，就像某个“图案”一样，可以被项目中的任何焊盘使用。

如果项目中缺少用于某个零件的焊盘堆栈，一旦组件导入到项目中，该焊盘堆栈将被创建为空。之后，可以手动修复焊盘堆栈。但这不是正常的程序。在“特殊功能”下的“操作”菜单中，您会发现“将过孔定义为焊盘堆栈”项目。

从第32版开始，您可以指定焊盘堆栈始终贯穿钻孔，即使它不包含外部铜层。这可以节省成本，因为盲孔和埋孔可能非常昂贵:

钻穿焊盘堆栈